RTL2GDS设计服务

            

 

案例1

 

  1. 机器视觉芯片
  2. SMIC28
  3. Low Power
  4. Design DDR4,MIPI
  5. SiP FCBGA

 


 

 

     

案例2

 

  1. HPC芯片
  2. TSMC55
  3. 23mm×32mm
  4. BTSV工艺
  5. 3D封装

 

 


 

 

案例3

 

  1. 人工智能芯片
  2. TSMC16
  3. Low Power Design
  4. DDR4
  5. SiP FCBGA
  6. 车规要求

成功案例

particles.js

专业、匠心、执着

铸就成功