RTL2GDS设计服务
案例1
- 机器视觉芯片
- SMIC28
- Low Power
- Design DDR4,MIPI
- SiP FCBGA
案例2
- HPC芯片
- TSMC55
- 23mm×32mm
- BTSV工艺
- 3D封装
案例3
- 人工智能芯片
- TSMC16
- Low Power Design
- DDR4
- SiP FCBGA
- 车规要求
成功案例
专业、匠心、执着
铸就成功
案例1
案例2
案例3
成功案例
专业、匠心、执着
铸就成功