RTL2GDS设计服务

案例1

1. 机器视觉芯片
2. SMIC28
3. Low Power
4. Design DDR4，MIPI
5. SiP FCBGA

案例2

1. HPC芯片
2. TSMC55
3. 23mm×32mm
4. BTSV工艺
5. 3D封装

案例3

1. 人工智能芯片
2. TSMC16
3. Low Power Design
4. DDR4
5. SiP FCBGA
6. 车规要求