封装设计服务

   

 

 

 

           

 

 

 

案例1 

 

  1. 2.5D封装设计
  2. SI分析
  3. Power分析
  4. 频域分析
  5. Thermal热分析

 

 

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成功案例

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专业、匠心、执着

铸就成功

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