封装设计服务

   

 

 

 

           

 

 

 

案例1 

 

  1. 2.5D封装设计
  2. SI分析
  3. Power分析
  4. 频域分析
  5. Thermal热分析

 

 

成功案例

particles.js

专业、匠心、执着

铸就成功