依托于公司在MCU、语音识别、机器视觉及AIoT方面的多年设计经验,时芯电子可以提供基于边缘计算平台的系统解决方案、芯片定制、流片、封测、嵌入式软件开发等“一站式”设计服务。        

 

时芯电子合作模式灵活,可承接方案定制、Spec-in芯片定制、RTL2GDS设计服务、Turnkey服务和系统开发服务。与客户紧密合作,可提供单一或组合服务,真正做到客户“自主可控”。        

 

 

时芯电子与各大IP提供商都有广泛、紧密的合作,可以为客户提供IP选型、IP授权等一站式服务。        

 

时芯电子拥有专业、高效的管理和研发精英团队,分别来自国际知名芯片设计公司、解决方案公司和设计服务公司,公司主要研发负责人都有着超过15年的相关研发和管理经验。公司现有员工30人,平均从业经验超过10年,85%员工拥有硕士或以上学历, 毕业于国内复旦大学、上海交通大学、浙江大学等知名高校电子工程/微电子/计算机专业, SoC团队成员曾就职Intel, Marvell虹软科技、科大讯飞等,后端团队大多来自Verisilicon、AMD等国内外知名半导体公司。团队在架构定义、芯片设计、设计实现、嵌入式软件、系统方案、Turnkey服务等芯片研发链条的各个环节具备丰富的经验和完整的能力。      

 

时芯电子是高通(Qualcomm)认证的设计服务供应商。

 

 

 

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